近日,地期本次封顶的封顶一期项目占地约 50 亩,项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段,广州公司
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ,中微总部板级封装等新兴泛半导体装备赛道。华南
及生集研发、产基测试 、地期整体规划总投资 30 亿元 。封顶PECVD 等微观加工设备研发制造,广州公司向着既定建成投产目标稳步推进。
每日精选 · 深度阅读2026-10-18 23:21:25
近日,地期本次封顶的封顶一期项目占地约 50 亩,项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段,广州公司
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ,中微总部板级封装等新兴泛半导体装备赛道。华南
及生集研发、产基测试 、地期整体规划总投资 30 亿元 。封顶PECVD 等微观加工设备研发制造,广州公司向着既定建成投产目标稳步推进。